激光划片机

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    激光划片机

    激光器: IPG激光器

    功率: 20W/30W/50W

    材质: 金属材料及硅、半导体

    行业应用: 电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片

    功能特点: 精度高

    产品分类: 激光划片机

    激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源,由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运动。输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直线图形切割。激光刻蚀速度快,无污染;系统功能强大,可方便地进行各种非标准的异形量具的刻制;对标准卡尺备有单公

    库存: 5

    生产中: 10

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